首先说明一点，由于前端时间至强E3-1230处理器市场断货严重，普遍的消费者选择了网购的方式获得产品，笔者也认为针对处理器产品，目前网购条件有保证的情况下产品可靠程度还是有保障的。以此CPU为例，本身盒装产品极少，大部分均为散片，笔者从中关村卖场买到的E3-1230也为散装，用户大可不必纠结于此类问题上，无非就是一个所谓的散热器问题，我们也无法避免盒装产品有和后期加工的可能性（散片自行包装为盒装）。

 
处理器散片包装盒

选Z68还是H61

    这个问题我们在前一期文章中做过解答，目前市场中在售的Intel主板，H67和P67已经处于清仓停售的状态，面对即将发售的7系（Z77等）主板，Intel似乎希望打消掉了消费者继续购买6系的欲望，只留下的入门级别H61主板和在性能方面与7系差距不大的Z68超频主板。

Z68更具性价比

    如果选择价格低廉的H61，必然是希望等7系主板发售后在更换，让其做为一个过度平台，但同样也需要极大的耐心等待新产品的价格平滑，笔者了解到的情况目前Z77系列主板售价均要在1500元以上。但如果选择一些低端的Z68主板，价格预算维持在800-900元，性价比就显现出了，无论对于接口还是超频的需求（E3-1230不可超，但为日后有超频处理器拿来玩玩也是不错的）都可以满足，且与7系主板的差距也不是很大，当属目前的首选。

存储产品如何定位

    我们文章中多期以来的建议都是希望消费者可以搭建双通道内存平台，如果预算不足购买8GB，两条2GB内存组成4GB双通道性能提升也是很明显的，毕竟目前内存的价位给予双通道很大的优势，单通道与双通道的价格几乎没有差距。

    硬盘方面笔者选择了目前单碟1TB硬盘中性能最佳的希捷1TB硬盘，如果用户预算充足在搭配一款60GB容量左右的固态硬盘做为系统主盘也是非常理想的。

希捷单碟1TB硬盘读写成绩

    下面我们将开始正式的装机演示，由于对于机箱选择的不同，我们也针对挑选了一款相对具有代表性的背板走线机箱演示，例如下至电源的安排，背板理线的图明细，笔者希望通过简单的图片演示，将装机过程更加简单化。